花莲强震对台积电的影响:芯片厂设备复原率逾70%

台湾花莲近海周三上午发生规模7.2级地震，并发生多次馀震。台积电晚上表示，目前芯片厂设备复原率已超过70%，晶圆18厂等新建的芯片厂复原率超过80%。

台积电称，周三的地震在新竹、龙潭和竹南等科学园区最大震度达5级，台中和台南科学园区的最大震度为4级。

台积电指出，部分厂区的少数设备受损，并影响部分生产线的生产，但主要机器包括所有极紫外光(EUV)微影设备皆无受损。