华尔街日报：台积电芯片制造厂防震准备经受考验

台湾昨（3）日早上遭遇近25年以来最严重的地震，规模7.2强震不仅造成严重灾情，也让外媒高度关切“护国神山”台积电的应对情况。对此，《华尔街日报》指出，台积电多年来为地震所做的准备，在昨日经历强震后受到考验。

地震后台积电一度短暂停工，昨日深夜发表说明，称在地震发生后的10小时内，芯片厂设备的复原率已超过70%，新建的芯片厂（如芯片十八厂）的复原率更已超过80％。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损。另外，台积电建厂工地状况检查初步正常，但因安全考量已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。

《华尔街日报》报导分析，台积电是全球晶片供应链中最重要的晶片制造商，且同时台湾也是发生地震的热点之一，为了确保厂区运作无虞，台积电吸取日本2011年大地震的教训，多年来已替地震到来做好准备。

报导指出，台积电的主要设施地点位于台湾北、中、南部，距离花莲的震央相对远，由这点来看可说是“幸运的”。但即使工厂建物未遭受损坏，制造半导体的设备和材料均非常精密，仍有可能因细小损害导致制程受到破坏。

报导也强调，半导体工厂即使是短暂停工，就有可能对产能造成很大的影响，甚至可以造成千万美元的损失，半导体制造的脆弱性需要谨慎面对。

报导引述了台积电的声明，指出主要机台皆无受损，且介绍了台积电在建厂时则要求超越法规的防护地震机制，能够应对规模7的地震，并积极採用各类先进的减震设备与技术，来减轻地震可能带来的威胁，且有保地震险来降低可能的业务损失。报导也指出，目前台积电尚未说明金钱损失与设备损害的详细资讯。